超声波密封的工作原理

焊接工具（底座或焊头）将超声波能量集中在待焊接并产生摩擦热的位置上。密封时间在 100 到 200 毫秒之间。与热封相反，超声波技术所需的热量仅在待焊接的材料内产生。这些工具保持低温并帮助热量散去。热缝强度（焊后未冷却的焊缝强度）明显高于其他焊接方法。为了能够精确焊接，超声波的能量必须集中（能量聚焦）。这通过工具几何形状或材料上的焊缝设计起作用。在焊缝设计时，待接合材料的区域具有特殊形状，例如点或边缘。在工具几何形状中，焊头或底座经过特殊设计以集中能量。

焊接在包装行业也变得越来越重要。可以通过这种方式连接柔性（例如薄膜）或形状稳定（例如饮料纸盒）的包装。超声波密封是一种特殊的焊接方式。热量仅在待焊接材料内产生。因此，包装中的物品只受到很少的热量。底座还可以集中能量，从而确保窄而紧密的接缝。这节省了能量和包装材料，因此比其他密封方法更环保。超声波密封是食品行业包装解决方案的理想选择。外观精美、保质期长和 100% 密封 - 这些是制造商和消费者的标准。因此，这种类型的密封特别适用于：

▲ 袋子用热塑性塑料薄膜，例如冷藏架上的沙拉或袋装现成食物

▲ 管子、外罩和杯子，例如酸奶罐或牙膏管末端的顶盖

▲ 热塑性涂层纸板箱，例如饮料纸盒

▲ 薄膜/过滤器材料上的气阀，例如咖啡豆包装用除气阀

▲ 涂层纸板箱/薄膜上的螺旋盖，例如：封装牛奶